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軟件無(wú)線電射頻 Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA 開(kāi)發(fā)板 XCZU49DR數(shù)模轉(zhuǎn)換 數(shù)據(jù)與信號(hào)處理

XCZU49DR

  • 產(chǎn)品型號(hào)

    AXW49
  • 產(chǎn)地

    上海
  • 價(jià)格

    ¥160000.00

產(chǎn)品推薦


垂直行業(yè)解決方案板卡

超高端射頻 RFSoC FPGA 開(kāi)發(fā)板

基于 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 架構(gòu)設(shè)計(jì),專(zhuān)為高性能射頻信號(hào)處理與實(shí)時(shí)控制場(chǎng)景優(yōu)化

  • ·XCZU49DR

    高性能芯片

  • ·2.5GSPS

    16 個(gè) 14bit ADC

  • ·9.85GSPS

    16個(gè)14bit DAC

  • ·多種 IO 擴(kuò)展

    靈活擴(kuò)展性

  • ·Kontron 模塊

    高速數(shù)據(jù)處理性能

  • ·2x 100G 光口

    高速數(shù)據(jù)傳輸性能


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開(kāi)發(fā)板核心硬件架構(gòu)

采用 Zynq UltraScale+ XCZU49DR FPGA 芯片,集成 Quad ARM Cortex-A53和 Dual ARM Cortex-R5F 處理器,支持實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)與 Linux 并行運(yùn)行

  • ·930K

    Logic Cells

  • ·425K

    LUTs

  • ·4272

    DSP Slices

  • ·4GB

    PS DDR4

  • ·4GB

    PL DDR4

  • ·2x 128MB

    QSPI FLASH

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16 通道 14bit RF 直采技術(shù)

與異構(gòu)多板同步一體化

  • ·全集成射頻直采

  • ·多板級(jí)聯(lián)擴(kuò)展

  • ·異構(gòu)計(jì)算融合

  • ·低功耗與靈活性

  • ·高密度信號(hào)鏈

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通過(guò)高密度信號(hào)鏈、直接射頻采樣及異構(gòu)計(jì)算整合,有效解決了多通道系統(tǒng)在性能、功耗與復(fù)雜度方面的挑戰(zhàn),適用于5G基站、相控陣?yán)走_(dá)等高端應(yīng)用場(chǎng)景

高性能高 RF 采樣率 ADC/DAC

滿(mǎn)足更大的系統(tǒng)應(yīng)用需求

支持 16 路 14 bit ADC 2.5GSPS 輸入,16 路 14 bit DAC 9.85GSPS 輸出, 單端信號(hào)輸入輸出,通過(guò)巴倫器件進(jìn)行差分單端互轉(zhuǎn)功能,完成對(duì)數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收,并且VCM 信號(hào)也引出至 TP,方便用戶(hù)調(diào)節(jié)共模電壓

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單芯片自適應(yīng)射頻平臺(tái)
面向單芯片無(wú)線電的完整 SoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),包括完整的 ARM 處理子 系統(tǒng)、FPGA 架構(gòu),以及 RF 信號(hào)鏈中的完整模數(shù)可編程性

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  • 高密度射頻通道集成

    ·16 路 14-bit 射頻直采ADC/DAC

    ·支持多板級(jí)聯(lián)同步,滿(mǎn)足大規(guī)模系統(tǒng)(雷達(dá)陣列等)需求

  • 降低射頻信號(hào)鏈復(fù)雜性

    ·直接射頻采樣技術(shù)替代傳統(tǒng)模擬轉(zhuǎn)換,降低功耗與成本

    ·點(diǎn)芯片級(jí)集成 ADC/DAC,消除 JESD204B 接口需求,減少信號(hào)延遲至微秒級(jí)?

  • 異構(gòu)計(jì)算與資源復(fù)用

    ·RFSoC 架構(gòu)融合 FPGA+ARM+DSP,支持流式數(shù)據(jù)處理與智能決策一體化

    ·通過(guò)硬件加速與多核協(xié)同,釋放大量邏輯資源用于定制化算法

功能接口

·開(kāi)發(fā)板

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產(chǎn)品參數(shù)


ZYNQ RFSoC 芯片參數(shù)

芯片型號(hào)

XCZU49DR-2FFVF1760E

芯片 CPU

Quad-core Arm CortexA53 MPCore
Dual-core Arm Cortex R5F MPCore

14 bit 2.5GSPS RF-ADC

16

14 bit 9.85GSPS RF-DAC

16

Decimation/ interpolation

1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x

GTY

16

System Logic Cell

930K

CLB LUTs

425K

Max.Dist.RAM

13.0Mb

Total Block RAM

38.0Mb

UltraRAM

22.5Mb

DSP Slices

4272

PCIe Gen4 x8

2

Zynq UltraScale+ 接口

內(nèi)存

PS 端 4 片 1GB DDR4 共 4GB,64bit,數(shù)據(jù)速率 2400Mbps
PL 端 4 片 1GB DDR4 共 4GB,64bit,數(shù)據(jù)速率 2400Mbps

板卡供電

電源供電接口采用 39-30-1060(輸入電壓 24~32V)

PS 端接口

2x 128MB QSPI flash 固化配置文件

1x USB 3.0 Port

1x 10/100/1000 Ethernet RGMII (RJ45) 網(wǎng)口

1x Mircro SD Card

PL 端接口

1x M.2 接口,接 M.2 SSD 固態(tài)硬盤(pán)(需要用戶(hù)購(gòu)買(mǎi))

16 路 ADC (14-bit 、2.5GSPS) 端口

16 路 DAC (14-bit、9.85GSPS) 端口

1 路內(nèi)置的 RTC 實(shí)時(shí)時(shí)鐘

32x IO

1x 10/100/1000 Ethernet RGMII (RJ45) 網(wǎng)口

功耗

60W(根據(jù)用途,以實(shí)測(cè)值)

環(huán)境溫度

工作時(shí) -40℃~70℃


包裝清單

FPGA 開(kāi)發(fā)板

1 塊

散熱風(fēng)扇

1 個(gè)

SD卡

1 根

網(wǎng)線

1 個(gè)

Type-c 線

1 根

電源適配器

1 個(gè)

SMA 線

1 個(gè)

資料 U 盤(pán)

1 個(gè)

結(jié)構(gòu)尺寸

尺寸大小

擴(kuò)展板 200mm x 200mm



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擴(kuò)展板結(jié)構(gòu)尺寸圖


應(yīng)用領(lǐng)域

XCZU49DR 芯片集成 Quad Cortex-A53 處理器 + 930K 邏輯單元,支持復(fù)雜算法實(shí)時(shí)處理,適用于 5G 基站、雷達(dá)信號(hào)處理等高精度場(chǎng)景

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5G 及 LTE 無(wú)線技術(shù)

通過(guò) Zynq RFSoC 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施制造商可實(shí)現(xiàn)顯著的占板面積及功耗減少,這對(duì)后期MIMO技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要



衛(wèi)星通信

通過(guò) Zynq RFSoC 中用直接 RF 采樣、高靈活、可重構(gòu)邏輯及軟件可編程性,為信號(hào)生成和信號(hào)分析構(gòu)建高速度的多功能儀器

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雷達(dá)信號(hào)處理和數(shù)據(jù)鏈.jpg

雷達(dá)信號(hào)處理和數(shù)據(jù)鏈

具有 16 通道 ADC 和 16 通道 DAC,可滿(mǎn)足更大的應(yīng)用需求,能夠在預(yù)警場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)低時(shí)延收發(fā),獲得最佳響應(yīng)時(shí)



測(cè)試與測(cè)量

通過(guò) Zynq RFSoC 中用直接 RF 采樣、高靈活、可重構(gòu)邏輯及軟件可編程性,為信號(hào)生成和信號(hào)分析構(gòu)建高速度的多功能儀器

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所有出售產(chǎn)品主體保修期為 12 個(gè)月,其中 FPGA 芯片、液晶屏為易損件,不在保修范圍內(nèi)。

所有配件及贈(zèng)品不在保修范圍內(nèi)。

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